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硅胶
主要用途: 用于电子元器件的密封,固定、粘接:(如电源供应器、开关电源、LED、电源适配器、音响、灯饰、电磁炉及家电业等电子元器件粘接固定),本品通过了UL-940VO阻燃,环保认证、无卤测试报告等;耐老化,耐黄变,无腐蚀,是PCB板及电子电器行业的首选,还可根据客户要求调整产品的粘接强度及稀稠度,并应用于耐高温如电烫斗,太让能,军工及节能环保等高端领域行业。 技术特征: 序号 性能指标 Y2044W Y2044Y Y2044F Y2044B Y2044H 1 外观 白色膏状不流淌 白色膏状不流淌 白、灰,红色 黑色膏状体 白色膏状不流淌 2 相对密度(g/cm3) 1.30~1.60+0.05 1.30~1.60+0.05 1.30~1.60+0.05 1.30~1.60+0.05 1.30~1.60+0.05 3 表干时间(min) 5~15 5~10 3~5 5~15 5~15 4 硬度(Shore A) 40~55+5 40~55+5 40~55+5 45~55+5 45~55+5 5 断裂伸长率(%) >100~200 >100~200 >100~200 >100~200 >100~200 6 剪切粘接强度(MPa) >1.5~2.0 >1.5~2.0 >1.5~2.0 >1.5~2.0 >1.5~2.0 7 抗拉强度( MPa) >0.5~2.5 >0.5~2.5 >0.5~2.5 >0.5~2.5 >0.5~2.5 8 体积电阻率(欧姆) >1.5 x 10 14次方 >1.5 x 10 14次方 >1.5 x 10 14次方 >1.5 x 10 14次方 >1.5 x 10 14次方 9 绝缘击穿强度(KV/MM) >12~20 >12~20 >12~20 >12~20 >12~20 10 介电常数(1.2MHz) 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 11 介电耗损因子(1.2MHz) <0.002 <0.002 <0.002 <0.002 <0.002 12 温度范围("c) -60~200"c -60~200"c -60~200"c -60~200"c -60~200"c 使用说明: 1、清洁表面,将被粘接的物体表面清洁干净,除去锈迹,灰尘和油污等。 2、 施胶:拧开胶管盖帽,将胶管液挤到已清理干净的表面,粘上被粘物体。 3、固化:将已经粘接的部分放在空气之中,当表皮形成后,接着就是从表皮向内部固化的结果,在24小时内(室温及55%相对的温度),胶层将固化2-4mm的深度,随着时间延长,固化的深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议单组份一般用于电子元件的薄层粘接6MM厚胶层完全固化需要3天以上时间(建议厚度大于6MM的选用双组份类型的产品) 4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动,使用或包装。
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