硅胶
主要用途：
用于电子元器件的密封，固定、粘接：（如电源供应器、开关电源、LED、电源适配器、音响、灯饰、电磁炉及家电业等电子元器件粘接固定），本品通过了UL-940VO阻燃，环保认证、无卤测试报告等；耐老化，耐黄变，无腐蚀，是PCB板及电子电器行业的******，还可根据客户要求调整产品的粘接强度及稀稠度，并应用于耐高温如电烫斗，太让能，军工及节能环保等高端领域行业。
技术特征：
序号
性能指标
Y2044W
Y2044Y
Y2044F
Y2044B
Y2044H
1
外观
白色膏状不流淌
白色膏状不流淌
白、灰，红色
黑色膏状体
白色膏状不流淌
2
相对密度（g/cm3）
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
1.30~1.60+0.05
3
表干时间（min）
5~15
5~10
3~5
5~15
5~15
4
硬度（Shore A）
40~55+5
40~55+5
40~55+5
45~55+5
45~55+5
5
断裂伸长率（%）
>100~200
>100~200
>100~200
>100~200
>100~200
6
剪切粘接强度（MPa）
>1.5~2.0
>1.5~2.0
>1.5~2.0
>1.5~2.0
>1.5~2.0
7
抗拉强度（ MPa）
>0.5~2.5
>0.5~2.5
>0.5~2.5
>0.5~2.5
>0.5~2.5
8
体积电阻率（欧姆）
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
>1.5 x 10 14次方
9
绝缘击穿强度（KV/MM）
>12~20
>12~20
>12~20
>12~20
>12~20
10
介电常数（1.2MHz）
2.8
2.8
2.8
2.8
2.8
11
介电耗损因子（1.2MHz）
<0.002
<0.002
<0.002
<0.002
<0.002
12
温度范围（"c）
-60~200"c
-60~200"c
-60~200"c
-60~200"c
-60~200"c
使用说明：
1、清洁表面，将被粘接的物体表面清洁干净，除去锈迹，灰尘和油污等。
2、 施胶：拧开胶管盖帽，将胶管液挤到已清理干净的表面，粘上被粘物体。
3、固化：将已经粘接的部分放在空气之中，当表皮形成后，接着就是从表皮向内部固化的结果，在24小时内（室温及55%相对的温度），胶层将固化2-4mm的深度，随着时间延长，固化的深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议单组份一般用于电子元件的薄层粘接6MM厚胶层完全固化需要3天以上时间（建议厚度大于6MM的选用双组份类型的产品）
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动，使用或包装。
