安规矽胶生产
主要用途：
用于电子元器件的密封，固定、粘接：（如电源供应器、开关电源、LED、电源适配器、音响、灯饰、电磁炉及家电业等电子元器件粘接固定），本品通过了UL-940VO阻燃，环保认证、无卤测试报告等；并具有优越的电气性能和耐高低温性能，耐老化，耐黄变，无腐蚀，是PCB板及电子电器行业的首选，还可根据客户要求调整产品的粘接强度及稀稠度，并应用于耐高温如电烫斗，太让能，军工及节能环保等高端领域行业。
技术特征：
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序号
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性能指标
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Y2044W
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Y2044Y
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Y2044F
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Y2044B
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Y2044H
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1
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外观
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白色膏状不流淌
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白色膏状不流淌
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白、灰，红色
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黑色膏状体
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白色膏状不流淌
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2
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相对密度（g/cm3）
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1.30~1.60+0.05
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1.30~1.60+0.05
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1.30~1.60+0.05
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1.30~1.60+0.05
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1.30~1.60+0.05
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3
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表干时间（min）
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5~15
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5~10
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3~5
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5~15
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5~15
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4
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硬度（Shore A）
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40~55+5
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40~55+5
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40~55+5
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45~55+5
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45~55+5
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5
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断裂伸长率（%）
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>100~200
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>100~200
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>100~200
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>100~200
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>100~200
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6
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剪切粘接强度（MPa）
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>1.5~2.0
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>1.5~2.0
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>1.5~2.0
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>1.5~2.0
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>1.5~2.0
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7
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抗拉强度（ MPa）
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>0.5~2.5
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>0.5~2.5
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>0.5~2.5
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>0.5~2.5
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>0.5~2.5
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8
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体积电阻率（欧姆）
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>1.5 x 10 14次方
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>1.5 x 10 14次方
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>1.5 x 10 14次方
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>1.5 x 10 14次方
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>1.5 x 10 14次方
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9
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绝缘击穿强度（KV/MM）
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>12~20
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>12~20
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>12~20
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>12~20
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>12~20
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10
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介电常数（1.2MHz）
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2.8
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2.8
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2.8
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2.8
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2.8
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11
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介电耗损因子（1.2MHz）
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<0.002
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<0.002
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<0.002
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<0.002
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<0.002
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12
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温度范围（"c）
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-60~200"c
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-60~200"c
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-60~200"c
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-60~200"c
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-60~200"c
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使用说明：
1、清洁表面，将被粘接的物体表面清洁干净，除去锈迹，灰尘和油污等。
2、 施胶：拧开胶管盖帽，将胶管液挤到已清理干净的表面，粘上被粘物体。
3、固化：将已经粘接的部分放在空气之中，当表皮形成后，接着就是从表皮向内部固化的结果，在24小时内（室温及55%相对的温度），胶层将固化2-4mm的深度，随着时间延长，固化的深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议单组份一般用于电子元件的薄层粘接6MM厚胶层完全固化需要3天以上时间（建议厚度大于6MM的选用双组份类型的产品）
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动，使用或包装。
